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華宇電子 SOP32L 300mil 封裝產品?上線量產
? ?SOP32 300mil 封裝產品是一種新型SOP(System onPackage)雙排引腳封裝，管腳間距1.27 mm。封裝外形小巧，適用于集成電路芯片的封裝，并且具有優良的電氣性能和機械性能。采用環保物料，符合RoHS標準及JEDEC標準。
?主要應用領域：電視機，洗衣機，電冰箱、電動車等家用電器。
產品圖
POD
